搜索關(guān)鍵詞: 氮化硅陶瓷加工 氮化鋁陶瓷加工 macor可加工微晶玻璃陶瓷
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近些年碳化硅陶瓷成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域的熱門(mén)材料,因?yàn)檫@種材料有著良好的導(dǎo)熱性能,而因?yàn)檫@些優(yōu)秀的性能,被不止半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用著,他的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,其中集成電路是最需要他的,而集成電路是我國(guó)最關(guān)鍵的裝備之一,所以使用的材料要求,結(jié)構(gòu)要求,精度要求是非常重要的,那么碳化硅陶瓷是靠什么被集成電路所需要,和他在光刻機(jī)上的應(yīng)用是什么呢?下面鈞杰陶瓷小編為大家解決這些疑惑。
碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度,不易變形,并且具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)和低的熱膨脹系數(shù),熱穩(wěn)定性高,因此碳化硅陶瓷是一種優(yōu)良的結(jié)構(gòu)材料,目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空、航天、石油化工、機(jī)械制造、核工業(yè)、微電子工業(yè)等領(lǐng)域。
但是,由于碳化硅是Si—C鍵很強(qiáng)的共價(jià)鍵化合物,具有極高的硬度和顯著的脆性,精密加工難度大;此外,碳化硅熔點(diǎn)高,難以實(shí)現(xiàn)致密、近凈尺寸燒結(jié)。因此,大尺寸、復(fù)雜異形中空結(jié)構(gòu)的精密碳化硅結(jié)構(gòu)件的制備難度較高,限制了碳化硅陶瓷在諸如集成電路這類的高端裝備制造領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。目前只有日本、美國(guó)等少數(shù)幾個(gè)發(fā)達(dá)國(guó)家的少數(shù)企業(yè)(如日本的Kyocera、美國(guó)的CoorsTek等)成功地將碳化硅陶瓷材料應(yīng)用于集成電路制造關(guān)鍵裝備中,如光刻機(jī)用碳化硅工件臺(tái)、導(dǎo)軌、反射鏡、陶瓷吸盤(pán)、手臂等。