搜索關鍵詞: 氮化硅陶瓷加工 氮化鋁陶瓷加工 macor可加工微晶玻璃陶瓷
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氮化鋁陶瓷電路板,相信這個詞大家肯定不陌生了吧,作為目前導熱率高的電路板,一直受到業內的持續關注,大家一定想知道,氮化鋁陶瓷基板到底有什么魔力,可以讓哪些制造商如此著迷,那么鈞杰陶瓷今天就來給大家做個對比。鈞杰陶瓷專業加工各類特種陶瓷加工工廠,擁有先進的加工設備,和擁有實力豐富的專業技術人員,我們主要以研發、加工、銷售為一體。重視人才、尊重人才,有效保證產品的質量。鈞杰陶瓷加工廠:134 128 56568(微信)。
一、氮化鋁陶瓷電路板vs環氧樹脂電路板
1、導熱率:氮化鋁陶瓷基板的導電系數可以達到300W/(m·K),環氧樹脂基板使用最多的就是FR-4,其平均導熱率在16.5 W/(m·K),這還是因為銅層導熱率高導致的。氮化鋁陶瓷電路板的導熱率是環氧樹脂電路板的20倍左右。
2、熱膨脹系數:環氧樹脂基板的熱膨脹系數一般在14-17 ppm/C,氮化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數在4-5 ppm/C,這個熱膨脹系數非常接近硅芯片,硅的熱膨脹系數在6 ppm/C,與環氧樹脂電路板相差接近10 ppm/C,與氮化鋁陶瓷電路板只是相差2 ppm/C。當電路板與芯片同時加熱,如果熱膨脹系數相差過大,會使焊點直接脫落。
二、氮化鋁陶瓷電路板VS鋁基板
1、導熱率:鋁基板作為金屬基板的代表,用這個多對比是找不過了,鋁基板的導熱率一般在個位數,鋁基板是三層結構,最上面銅箔層用于腐蝕電路,最下面是金屬基層,鋁基板的金屬基層就是鋁,中間層才是鋁基板的關鍵技術層,我們稱之為高導熱絕緣層。如果光看外表,各種廠家生產的鋁基板都差不多,鋁基板最核心的性能是它的導熱性能,導熱性能在于中間的高導熱絕緣層。核心的絕緣層厚度多為70um到120um,它的熱阻幾乎等于鋁基板的整體熱阻。
2、熱膨脹系數:鋁基板的熱膨脹系數在13-18 ppm/C,其實與FR-4的熱膨脹系數相近,其穩定性不言而喻。
三、氮化鋁陶瓷電路板VS氧化鋁陶瓷電路板
1、導熱率:同為陶瓷電路板,但是有很大的區別,氧化鋁陶瓷基板的導熱率差不多在45 W/(m·K)左右,氮化鋁陶瓷基板的導熱率接近其7倍。
2、熱膨脹系數:氧化鋁陶瓷電路板的導熱系數和氮化鋁陶瓷電路板基本相同。
導熱率和熱膨脹系數是最直接體現電路板性能的參數,相信大家已經能夠比較直觀看出氮化鋁陶瓷電路板的優勢,其實不光光是只是這兩點,氮化鋁陶瓷電路板可以將陶瓷電路板的易碎缺點降到最低,氮化鋁陶瓷電路板的硬度會比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多。鈞杰陶瓷是一家專業加工氮化硅陶瓷的加工產家,擁有十多年的豐富經驗,同時還擁有各項先進的加工工藝設備,和實力豐厚的技術人員,來有效的進行加工,并且還有效的保證產品的質量問題,我們公司的產品現在已經被很多國內國外的客戶所關注,以及被廣泛的融入到大規模市場中,這些年來的訂單也持續的真加,也受到很多客戶的好評和關注。